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5G加速關鍵元件升級 台廠封裝測試搭順風車

最新更新:2019/10/20 11:27

(中央社記者鍾榮峰台北20日電)5G應用加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級,封裝測試要求更高,台灣廠商包括日月光、精測、京元電、景碩、訊芯-KY以及利機等,已搭上5G應用封裝測試的順風車。

5G應用潮流可望帶動手機和基地台關鍵元件需求。若從智慧型手機來看,5G手機系統結構升級,包括基頻晶片升級、射頻前端元件量增擴充、天線設計改變材料升級等。

若從5G頻段來看,可分為sub-6GHz以及毫米波(mmWave)兩種,前者主要應用國家包括中國和歐洲等,後者以美國為主。

從封裝規範來看,業界人士指出,sub-6GHz以離散型的射頻前端元件和天線為主,毫米波以整合射頻前端元件和天線在待測物件為主。

台灣廠商積極布局5G應用封裝測試。例如日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝技術,去年10月在高雄成立的天線實驗室,今年持續運作,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝(AiP)產品,規劃2020年量產。

從製程和客戶來看,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,另外扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。

去年10月日月光針對5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性,打造整體量測環境(Chamber),用在量測5G毫米波天線的精準度。

中華精測也跨入5G高頻段毫米波半導體測試,可同時提供5G低頻段sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面,切入應用處理器(AP)、功率放大器(PA)、模組、射頻(RF)等晶片測試,提供探針卡產品為主。

從客戶端來看,法人表示,精測已切入台系手機晶片大廠5G產品,也與國外晶片大廠合作5G晶片測試,精測也打進中國大陸手機晶片5G測試,目前中國大陸客戶占精測5G業績比重超過5成。

晶圓測試廠京元電也深耕5G測試領域,法人指出中國大廠布局5G應用,基地台和手機晶片測試量持續增加,預估今年京元電在5G基地台晶片測試業績占整體業績比重可到15%,其中大約1成來自中國晶片大廠射頻元件測試。

IC載板廠景碩布局5G天線封裝載板,本土法人指出,已經開始導入中國大陸手機大廠設計。

此外,鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY也打進5G功率放大器(PA)和毫米波天線等系統級封裝供應鏈。利機轉投資日商利騰國際科技,與日本Enplas集團擴展中國大陸測試設備及零組件市場,利機看好高階IC測試Socket需求量持續成長。(編輯:楊凱翔)1081020

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